下一代取热
FilmBoil® 两相冷板
以受控薄膜蒸发承接高热流芯片近端取热，面向 AIDC、超算和高功率 AI 服务器的工程评估窗口。
- 低温差
- 高热流
- 多冷板并联验证
产品研制
从产品设计、产品咨询到产品定制、批量交付与销售，提供测试检测与各类实验数据，产品在轨履历完整，覆盖宇航热控产品研制的全流程能力。
加入知识星球宇航热控产品定制
从产品设计、产品咨询到产品定制、批量交付，提供测试检测与各类实验数据，产品在轨履历完整。
选择产品查看详细参数
槽道热管
成熟可靠的轴向槽道两相传热
成熟在轨轴向槽道
均温板
薄型高热流密度面内快速均温
相变扩热热点摊平
储能模块
面向周期热载荷的相变储热削峰
相变储热削峰填谷
环路热管
长距离毛细自驱的无泵热输运
无泵循环热源分离
热控涂层
面向轨道环境的表面辐射调控
αs/ε 调控寿命适配
多层隔热组件
真空环境下的轻量辐射隔热防护
低发射率轻量隔热
宇航界面材料
降低器件与冷板接触界面热阻
低出气界面适配
单相流体回路
平台级主动循环与远距热量输运
可控流量跨舱传热
两相流体回路
面向高热流密度的主动两相搬运
泵驱两相低热阻
石墨均温板
轻量高导热的点到面快速扩热
高导热结构集成
可展开辐射器
在轨展开扩展大面积排热能力
在轨展开大面积排热
平板环路热管
紧凑平板形态的毛细相变传热
毛细驱动薄型集成
热致科技 · 地面液冷产品
地面液冷产品矩阵
保留原有宇航热控产品研制体系，聚焦 FilmBoil 两相冷板、两相铝合金均温板与单相冷板，形成热致科技面向地面算力的液冷产品矩阵。
毛细相变
两相铝合金均温板
通过相变扩热与毛细自驱传热，补充热点摊平、薄型贴合以及热源冷源分离能力。
- 热点摊平
- 相变扩热
- 无泵远距离传热
成熟液冷
铜基微通道单相冷板
以成熟铜基加工路线承接服务器、功率电子和工业设备的导热、低热阻与系统集成需求。
- 高导热
- 低热阻
- 成本与量产节奏可控
高可靠液冷
铝合金单相冷板
把轻量化、复杂内流道、可靠密封和长期运行放在同一工程约束下，服务严苛平台。
- 轻量化
- 复杂流道
- 扩散焊与可靠密封
- 01接口定义
安装孔位、进出口方向、管路接口、流道区域与结构限位。
- 02工程样件
冷板腔体、密封边界、连接件和测试样件进入可检查状态。
- 03台架测试
覆盖热阻、温差、压降、启动、阶跃、长稳、热循环与密封复测。
- 04交付支持
形成曲线编号、样件版本、验证报告与联合开发边界。
产品研制与工程交付能力
围绕宇航热控与地面液冷产品，形成从方案设计、样机研制、测试验证到批量交付的完整工程闭环。
近 15 年 科研院所研制经验
18 类 热控产品方向
全流程 设计 · 验证 · 交付闭环
多型号 工程化交付能力
公司背景
核心创始人拥有近15年科研院所产品研制与热控方案经验，团队经历多个型号任务，具备从设计、验证到交付的全流程积累。
产品研发能力
产品端覆盖槽道热管、流体回路、热控材料和隔热组件等主流方向；研发端面向两相流体回路、可展开辐射器等大功率新产品。
测试验证能力
具备从设计端到测试端的闭环设计能力，支持热性能数据检测、环境试验测试及可靠性验证，型号经验是核心优势。
产品履历
多项典型产品具备在轨应用履历，并持续补充新产品验证与交付经验，为后续应用推广提供工程背书。
天地算力典型应用
从在轨算力平台到地面高功率计算设备，以同一套取热、传热与排热能力覆盖两类工程环境。
天基算力
SPACE 算力卫星 / 在轨数据中心
GPU 与算力载荷的高热流密度取热、传输与瞬态削峰
泵驱两相回路FilmBoil 两相冷板可展开辐射器
SPACE 大功率通信卫星
整星热排散与高功率载荷的稳定控温
槽道热管单相流体回路可展开辐射器
SPACE 遥感与精密光学载荷
焦平面与光学系统的高稳定精密控温
环路热管多层隔热组件热控涂层
SPACE 空间站 / 大型在轨平台
大系统跨舱段热输运、热平衡与长期高可靠排热
单相流体回路泵驱两相回路可展开辐射器
地面算力
GROUND AIDC / 超算与智算中心
高密度集群的长时满载稳定散热与冷却侧能效
FilmBoil 两相冷板民用铜基单相冷板液冷系统集成
GROUND 高功率 AI 服务器 / GPU 节点
芯片热点、结温一致性与低温差近端取热
FilmBoil 两相冷板铜基单相冷板均温板
GROUND 工业算力与功率电子
紧凑封装内的局部高热流、连续运行与热循环可靠性
定制液冷冷板均温板热仿真验证
GROUND 液冷 VPX / 模块化机箱
高密度板卡的冷板、歧管、快插接口与机箱热路径集成
高可靠液冷冷板机箱歧管流体回路集成