ThermOrbit® 热致科技
热控有道，算力致远。
面向天地算力的先进热管理技术与产品公司 从地面高功率芯片液冷到算力卫星平台热控
芯片近端取热 · 热量高效传输 · 环境冷端排散
加入知识星球 ONE THERMAL PROBLEM · TWO ENVIRONMENTS
太空算力/地面算力：不同的算力环境，同样的热问题
GPU/CPU/AI 芯片功耗与热流密度持续上升，热控问题直接成为为算力平台的系统约束
热致科技依托高热流取热、相变传热与流体热控能力，提供太空算力整体解决方案与地面液冷产品
算力卫星热控，正在从部件问题变成系统架构问题
AI 芯片热负荷上升、被动热控接近边界，平台热预算正在成为算力释放前提
陶文铨院士直言：“未来科技的核心瓶颈是热管理”
SpaceX公布的AI1 算力卫星官方规格书中，热控列为三大核心子系统
GROUND COMPUTING · SYSTEM COORDINATION
高功率算力液冷，正在从冷板部件走向系统协同
芯片热流密度、回路压降与设施冷源共同决定液冷系统的实际价值
从冷板选型升级为芯片、回路和冷源边界的协同设计
SHARED HEAT JOURNEY · 共性热量里程
共性热量里程，同一条热量传输的需求
不同的应用场景，形成不同的控制逻辑与产品方案
芯片端共享取热与传热技术，太空和地面分别依据冷端、接口与验证边界形成解决方案。
- 01 · CAPTURE
芯片近端取热
在 GPU / AI 芯片安装面控制热点、温差与界面热阻。
FilmBoil 两相冷板 / 单相冷板 / 均温产品 → - 02 · TRANSPORT
热量高效传输
把集中热量从计算节点搬运到环境能够承接的冷端。
主动流体回路 / 歧管 / 热管网络 → - 03 · REJECT
环境冷端排散
共同热量旅程在最后一段分流，形成两类系统方案。
太空：深空辐射热沉 · 地面：CDU 与设施冷源
凭什么是我们 · WHY US
研发底色 + 交付根基
不是空谈下一代：成熟热管族每年成千上万件在交付、在天上跑。
交付底色 · 根基 查看产品研制能力 →
成熟热管 / 储热产品族批量交付
槽式热管 累计交付 >1000 件 · 装星二十颗
蒸汽腔均温板 累计交付 >2000 件 · 应用 >30 颗卫星
环路热管 / 储能模块 累计交付 几十件 · 应用 几颗卫星
在轨运行 最早 2017 年入轨
产品研制能力
进入产品研制 →面向太空算力平台与地面高功率计算设备，从产品设计、样件研制到测试验证与小批量交付，形成统一工程闭环。
近 15 年 科研院所研制经验
18 类 热控产品方向
全流程 设计 · 验证 · 交付闭环
多型号 工程化交付能力
技术服务
进入技术服务 →以系统工程方法，把热源、轨道、功耗与结构约束，拆解为可量化、可验证的热控方案。
- 热仿真分析
- 热方案设计
- 冷板结构与接口定义
- 工质、流量、压降和冷源边界评估
- 样件加工与台架接入
- 启动、阶跃、长稳、热循环和密封验证
- 01 整星热控架构
平台级热设计与热预算分配
- 02 通讯载荷热设计
通讯卫星载荷级热设计
- 03 算力模块热设计
算力卫星 GPU / 算力模块
- 04 常规芯片热设计
天线、各类芯片等常规位置
- 05 地面算力节点液冷
AIDC、超算与高功率 AI 服务器
- 06 液冷样件与台架验证
接口、热阻、压降、稳定性与密封闭环
行业动态
跟踪天地算力、商业航天与高功率液冷的重要事件，用公开信号解释技术需求与产品窗口。