单相冷板依赖流量堆能力；两相冷板用潜热取热，为高热流芯片预留余量。
FilmBoil Thin-Film Evaporation Technology Platform
FilmBoil® 薄膜蒸发技术平台
面向天地算力高热流取热的薄膜蒸发技术平台
FilmBoil 以薄膜蒸发、多孔毛细供液、气液组织、工业级结构与可靠密封为共用技术底座。两相冷板是平台的核心产品形态：向太空侧连接主动流体回路与辐射器，向地面侧连接歧管、CDU 与设施冷源。
界面换热系数 ~30,000W/(m²·K)
芯片近等温温差 1–3℃
蒸发界面热流 20–100W/cm²
CHF 安全余量 22×
核心技术 · CORE TECHNOLOGY
FilmBoil® 两相薄膜蒸发技术平台
薄膜蒸发沸腾天然具有本征稳定的特征。
基于 FilmBoil 的两相薄液膜蒸发技术平台，两相冷板具备更高的热流密度边界、更稳定的并联特征、更低的温差与泵功，为 AIDC、超算和高功率 AI 服务器建立民用下一代冷板的技术领先性。
面向多冷板、多节点和机柜级部署，重点验证供液、压降和干涸边界。
相变过程提升单位流量携热能力，减少继续堆流量带来的泵功和管路代价。
FilmBoil Core Technology
FilmBoil® 两相冷板
以薄膜蒸发建立稳定相变界面
通过多孔复合毛细结构稳定气液界面，让相变发生在受控薄液膜上。FilmBoil 的技术重心不是让工质随机剧烈沸腾，而是把相变潜热放到可设计、可验证的芯片近端取热界面。
受控薄液膜 多孔毛细供液 并联稳定
~30,000W/(m²·K) 界面换热系数
1–3℃ 芯片近等温温差
22× CHF 安全余量
机理对比 · SINGLE-PHASE VS TWO-PHASE
单相与两相机理对比
单相冷板依靠工质升温和流量把热带走；FilmBoil 两相冷板把相变潜热放到芯片近端，在更高功率密度窗口下降低温差、流量和并联系统边界压力。
携热方式
显热升温，靠流量堆能力
相变潜热携热，单位流量带走更多热 芯片温差
随热流上升更明显
近等温取热，热点显著收敛 泵功与流量
高热流下流量和泵功同步升高
潜热携热，降低单板所需流量 进入窗口
成熟、适合当前主流区间
面向更高机柜功率密度留有余量 沸腾路线选择 · ENGINEERING ROUTES
三类沸腾路线选择
核态沸腾、流动沸腾与薄膜蒸发并不是同一种工程边界。下面按相变方式、壁面过热、失效模式和多路并联逐项判定，说明 FilmBoil 为什么更适合高功率芯片两相冷板。
FilmBoil® 薄膜蒸发 本征稳定
Darcy 渗流、压降-流量正斜率，多冷板并联不打架，零节流板。
- 相变方式 稳定弯月面锚定，全面积均匀
- 壁面过热 ＜1 ℃，近等温换热
- 失效模式 毛细限渐进退缩，可预警
- 多路并联 自均衡，零节流板
核态沸腾冷板 需工程抑制
靠近 CHF 气泡随机、热点与干涸风险，常需工程抑制。
- 相变方式 随机气泡成核，界面波动
- 壁面过热 5–20 ℃，温度不均
- 失效模式 CHF 猝崩，不可预测
- 多路并联 需逐路节流板
流动沸腾 / 微通道 需主动均流
易进入负斜率区，多支路需主动均流、泵功代价更高。
- 相变方式 气泡流 / 塞流交替，界面波动
- 壁面过热 沿程温升，阵列不均
- 失效模式 压降负斜率，易失稳
- 多路并联 需主动均流控制
试验 · 性能验证
关键试验与性能验证
从样件、台架、工况到数据判读，验证 FilmBoil 从机理进入工程系统的稳定取热能力。
样件制备 → 台架测试 → 工况覆盖 → 数据判读
- 样件密封接口与连接件
- 台架泵、冷凝、热源接入
- 工况热平衡、启动、变载
- 判读曲线、温差、回稳窗口
高热流取热能力
验证高热流输入下的取热边界与安装面温差控制。
启动与变工况稳定性
验证启动、负载变化后的温度响应与回稳能力。
民用平台可靠性边界
验证持续满载、启停与热循环条件下的稳定工作边界。
核心技术平台 · POROUS-METAL EVAPORATION
FilmBoil® 薄液膜沸腾蒸发机理同源产品延伸
平板式环路热管FLHP与蒸汽腔均温板 VC 作为同源多孔金属毛细蒸发平台的延展能力与技术储备，共用FilmBoil 薄液膜蒸发机理，同源延展验证平台可扩展性与技术壁垒。
共享技术核
两相冷板是平台的核心产品形态，平台能力则覆盖从蒸发界面设计到系统接入验证的完整技术链。
- 薄膜蒸发界面
- 多孔毛细供液
- 气液分离与导流组织
- 工业级结构设计
- 可靠密封与长期运行
SPACE COMPUTING
进入太空算力热控方案 → 太空算力分支
以两相冷板完成高热流芯片近端取热，衔接主动流体回路与可展开辐射器，进入算力卫星完整热控闭环。
真空 · 质量与功耗约束 · 热真空与寿命验证 GROUND COMPUTING
进入地面算力液冷方案 → 地面算力分支
以两相冷板承接下一代高热流窗口，衔接节点接口、歧管和 CDU，与 OEM、整机柜厂商及液冷集成商联合验证。
压降与泵功 · 多冷板并联 · 长稳与可维护性 应用覆盖 · DUAL USE
从民用算力平台到高可靠场景延展
第一行聚焦数据中心、超算和高功率 AI 服务器三类民用核心方向；第二行承接工业算力、算力卫星和集成化液冷 VPX 机箱。
Data Center · AI 机柜
数据中心高功率 GPU/AI 芯片
面对 AI 算力机柜功率密度飙升，FilmBoil 把薄膜沸腾相变取热用于芯片界面，以更小温差和更低流量承接更高单板热流。
- 面向高功率 GPU / AI 加速卡
- 相变潜热携热，降低单板所需流量
- 近等温界面收敛热点
Supercomputing · 超算中心
超算中心与高密度计算节点
超算节点对芯片结温一致性、长期满负载稳定性和冷却侧能效更敏感，FilmBoil 可作为前端取热模块。
- 覆盖超算 / 智算中心液冷需求
- 降低沿程温升对芯片阵列的影响
- 为未来两相机房预留架构余量
AI Server · 服务器平台
高功率 AI 服务器平台
与服务器 OEM、整机柜厂商和液冷系统集成商共同定义冷板接口、管路、工质安全和节点级验证方法。
- 冷板接口与管路协同定义
- 节点级热阻 / 压降验证
- 与 CDU / 机柜液冷系统集成
Industrial · 功率电子
工业算力与功率电子
面向边缘算力、工业控制、高功率电源和功率模块，在紧凑封装里评估两相近端取热的工程收益。
- 局部高热流与紧凑封装
- 连续运行与热循环验证
- 模块级接口和维护边界
Space · 算力卫星
算力卫星芯片取热
在算力卫星中作为主动流体回路第一级取热，承接高热流芯片，再交给回路与辐射器闭合热预算。
- 芯片界面近端取热
- 泵驱两相回路接口
- 密封与热循环验证
VPX Chassis · 集成液冷
集成化液冷散热机箱
面向高密度板卡和模块化电子设备，把冷板、歧管、快插接口和机箱热路径集成为一体化液冷平台。
- 板卡级冷板与机箱歧管集成
- 快插接口和维护边界
- 面向 VPX / 模块化电子载荷
PROJECT ENTRY · 项目入口