Product Center
面向高功率芯片平台的液冷热控产品与方案
热致科技围绕芯片近端取热、高可靠液冷和毛细相变传热，形成以 FilmBoil 两相冷板为核心，覆盖单相冷板、毛细蒸发均温板和平板回路热管的产品体系。
主场景 · NEXT-GEN HIGH POWER CHIP PLATFORM
高功率芯片平台正在推动液冷板重新选型， 冷板已经从散热部件变成平台架构的决策
热致科技聚焦下一代 GPU / ASIC、AI 服务器、AIDC 与超算节点。它们共同面对更高热流密度、更窄温差窗口、多冷板并联和冷却侧能效约束，冷板已经从散热部件变成平台架构决策。
以上数值用于定义平台评估输入，不代表 FilmBoil 已验证性能或通用选型阈值。
产品矩阵 · PRODUCT PORTFOLIO
地面算力液冷产品矩阵
从成熟单相液冷到 FilmBoil 两相冷板，以热流密度、温差窗口、系统代价和交付阶段匹配正确的近端取热路线。
两相液冷
FilmBoil® 两相冷板
面向下一代高功率芯片平台，以薄膜蒸发承接高热流、低温差和多冷板并联评估窗口。
核心机制薄膜蒸发 · 潜热取热适用窗口高热流 · 低温差交付阶段评估 · 样件 · 验证
适配项目适合热流密度、允许温差、流量压降和并联部署同时收紧的预研与工程验证项目。
单相液冷
铜基微通道单相冷板
面向服务器、功率电子和工业算力，以成熟铜基微通道加工路线承接主流液冷项目的导热与集成需求。
材料 / 工艺铜基 · 微通道热性能高导热 · 低热阻落地能力易集成 · 成本可控
适配项目适合量产节奏明确、成本敏感、系统集成优先的成熟液冷项目。
单相液冷
铝合金单相冷板
面向轻量化、复杂内流道与可靠密封要求，把结构、工艺和长期运行边界放在同一工程约束下处理。
材料 / 工艺铝合金 · 扩散焊结构能力轻量化 · 复杂流道可靠边界高密封 · 长寿命
适配项目适合轻量化、结构空间受限、复杂流道和高可靠要求的单相液冷项目。
Capillary Vapor Chamber
毛细蒸发均温板
以毛细回流与蒸发相变快速摊平局部热点，适配厚度受限的模块级取热。
Flat Loop Heat Pipe
平板回路热管
用毛细驱动建立无泵相变传热路径，适配热源与冷源分离的紧凑系统。
跨产品工程能力 选型、接口定义、样件研制与测试验证贯穿全部产品路线
提交选型边界 什么时候需要进入两相冷板评估
单相冷板仍是成熟主流，但当功耗、热流密度、温差窗口和并联部署同时收紧时，冷板问题会变成平台级架构问题。
芯片功耗抬升热流密度集中温差窗口收窄并联部署前置
热负荷继续上探
芯片功耗、热流密度和热点分布共同决定近端取热余量。
评估信号 · 功耗与热流密度单相代价显性化
继续堆流量会放大泵功、管路、CDU 和维护复杂度。
评估信号 · 泵功、流量和运维并联架构预留
多冷板、多节点和机柜级部署需要提前验证稳定窗口。
评估信号 · 节点、机柜和冷源 核心产品平台 · FILMBOIL PRODUCT & CAPABILITY
核心产品平台：FilmBoil®两相冷板产品与薄液膜蒸发技术平台
FilmBoil 两相冷板是热致科技面向下一代高功率芯片平台的核心产品，适用于高热流密度、低温差、多冷板并联和下一代液冷架构预研场景。
01
核心产品
FilmBoil 两相冷板实物与集成场景
02
技术平台
技术平台解释产品价值，完整机理与验证方法进入 FilmBoil 一级页面。
稳定薄膜蒸发
以受控薄液膜组织相变取热，利用潜热提高单位流量携热能力，并缩小芯片安装面与多热点之间的温度离散。
- 潜热取热
- 近等温界面
- 高热流窗口
多孔毛细供液与导汽
围绕持续补液、界面锚定和快速导汽组织结构能力，为多冷板、多节点并联预留稳定窗口。
- 毛细供液
- 气液分离
- 可靠密封
相变潜热携热
在相同搬热目标下减少显热路线对大流量的依赖，为管路、CDU 和冷却侧设备保留工程余量。
- 潜热携热
- 低泵功
- CDU 余量
从样件到台架闭环
通过样件、热阻、压降、启动、阶跃、长稳和密封验证，把两相优势转化为可复核的工程数据。
- 样件包
- 接口定义
- 测试曲线
- 验证报告
工程判断：FilmBoil 的价值需要通过热流密度、允许温差、流量压降与并联边界共同验证；本页用于说明产品和能力边界，最终以样件和台架数据为准。
查看 FilmBoil 技术原理 系统位置 · FROM CHIP TO PLATFORM
它进入哪些系统
FilmBoil 不是孤立冷板零件，而是高功率芯片近端取热层。它从芯片界面接走高热流，再进入集流、歧管、CDU 和平台级热管理闭环，适配 AIDC 数据中心、超算 / 智算中心与高功率 AI 服务器平台。
- 01 芯片 / ASIC 热源输入
功耗、热点、封装边界
- 02 FilmBoil 两相冷板 第一级取热
薄膜蒸发承接高热流
- 03 集流 / 歧管 节点分配
供液、导汽和压降
- 04 CDU / 机柜液冷 冷源耦合
流量、泵功与维护
- 05 平台热管理 系统闭环
AIDC、超算、AI 服务器
超算 / 智算中心 选择您的算力热控项目路径
同一工程团队、同一技术底座，根据太空与地面的环境边界进入不同的方案评估流程。