均温板
均温板蒸汽腔是一种平板式均热器件，内部腔室内部充注的工质在底面蒸发沸腾吸热，在腔体内部自由扩散至各处凝结放热，液体经毛细芯回流至蒸发区，形成内部两相自驱动循环。热流密度处理能力可达 100–500 W/cm²，是高功率密度芯片在前端扩热均温的核心器件。
产品类型 均温板 / 蒸汽腔 / VC
核心能力 50-500 W/cm²
工作温区 -40°C 至 +120°C
典型应用 T/R 组件 / 星载处理器
定制支持 尺寸 / 结构 / 毛细芯 / 接口
结构和工艺
腔体由金属盖板、蒸发面和毛细芯组成，经扩散焊或钎焊密封后充注工质，蒸汽在腔内面向扩散，液体由毛细芯回流。
关键参数
铝合金材料体系，尺寸 600 x400 mm；横向等效导热率 3000–10000 W/m·K；热源热流密度处理能力 100–500 W/cm²；系统等效热阻 0.02–0.15 K/W。
适用场景
广泛应用于卫星高功率有效载荷的热扩展均温、相控阵天线 T/R 组件散热、星载计算机高性能处理器冷却。典型案例包括国内某 Ka 波段高通量通信卫星行波管散热 VC、某型号相控阵雷达卫星 T/R 组件均热模块，以及地面军用高功率雷达发射机固态功放散热板。
定制能力
材料支持铝合金与钛合金系列产品；毛细芯支持不同热流密度极限定制；外形支持矩形、L 型、异形及带凸台 / 凹槽的复杂结构；表面可集成导热垫安装界面、热管嵌入槽，实现模块化拼接。