石墨均温板
石墨均温板是一类以热解石墨为核心导热层、以铝合金蒙皮为结构承载层的固体高导热均温器件，典型形式为铝 / 热解石墨 / 铝三明治复合板。能够将高热流集中热源快速扩展到更大的散热面积。适合航天器结构板、电子设备安装板和辐射散热面的一体化热控设计。
产品类型 石墨均温板
导热能力 400-900 W/(m·K)
工作温区 -180°C 至 +150°C
典型应用 功放 / 相控阵 / 处理器
定制支持 板形 / 蒙皮 / 接口 / 涂层
结构和工艺
板体采用铝合金蒙皮与热解石墨芯层复合，常见为三明治结构，通过热压、钎焊或胶接成型，并预留安装凸台或涂层界面。
关键参数
面内等效导热系数 400–900 W/(m·K)；厚度 2–10 mm，芯层 0.5–5 mm；适用热流密度 5–50 W/cm²；工作温区 −180°C 至 +150°C。
适用场景
适用于 GEO 通信卫星 SSPA 安装板、LEO 大型相控阵天线 T/R 组件底板、星载计算机与 AI 处理器均温、深空探测器电源模块散热等场景。石墨均温板可在不引入液体工质和复杂回路的前提下完成第一级“点到面”扩热，并可与槽道热管、环路热管、辐射器或冷板集成构成完整热控链路。
定制能力
支持按热源布局、热流密度、安装接口定制；铝合金蒙皮可选 6061-T6、7075-T73 等牌号；可集成螺纹嵌件、导热凸台、热管、OSR / 热控涂层；支持 C-Scan 界面检测、平面度检测、热阻测试等验证。