宇航界面材料
导热硅脂、相变材料、导热垫片、导热胶、铟箔及焊料等材料体系，将接触界面气隙替换为高导热介质，在降低热阻的同时兼顾真空出气、热循环疲劳、CTE 失配应力与光学污染控制，是高功率载荷、星载处理器及精密电子设备长期稳定工作的基础材料。
产品类型 宇航界面材料 TIM
导热能力 1-15 W/(m·K)
验证要求 低出气 / 热循环
典型应用 芯片 / 冷板 / 功率模块
定制支持 材料 / 厚度 / 点胶工艺
结构和工艺
材料以硅脂、垫片、相变片、导热胶、石墨片或金属箔形态交付，装配时通过厚度控制、接触压力和点胶路径降低界面气隙。
关键参数
导热硅脂导热系数 1–12 W/(m·K)；铟箔热阻 0.005–0.05 K·cm²/W；真空放气：TML < 1.0% CVCM < 0.1%；典型热循环验证 −40°C 至 +80°C。
适用场景
广泛应用于星载 FPGA、CPU芯片相控阵 T/R 组件、焦平面电子、电源模块的热界面连接。TIM材料可显著降低器件结温，抑制局部热点并提升全寿命可靠性。需要重复拆装的模块可选硅脂或垫片；无法施加夹紧力可选低模量导热胶；极低热阻场景可采用铟箔或焊料热方案。
定制能力
可选导热硅脂、PCM 相变片、导热垫片、导热胶、石墨片、铟箔及焊料；支持按芯片、模块及冷板外形定制预成型片、点胶路径、围堰结构及安装工艺；可配套开展 C-SAM 检测、热阻测试、热真空循环、寿命退化评估。