下一代算力卫星热控产品研制
面向算力卫星平台、高功率载荷与 AI 电子设备,围绕取热、搬热、排热闭环,研制 FilmBoil™ 两相冷板、主动流体回路与可展开辐射器等下一代热控产品。
- FilmBoil™ 两相冷板
- 主动流体回路
- 可展开辐射器
- 取热 / 搬热 / 排热闭环集成
ThermOrbit 热致科技 ThermOrbit 热致科技专注宇航热控产品研制、下一代算力卫星热控方案与工程技术服务,围绕芯片取热、平台搬热与在轨排热,构建系统化热控能力。
热致科技聚焦新一代互联网通讯卫星与算力卫星平台,公司底色是硬件产品研制和工程交付,而不是单一的方案咨询或内容平台。面向算力卫星、高功率卫星平台与星载 AI 电子设备的热管理升级,我们围绕从传统通讯卫星到算力卫星后功耗、热耗显著增加所带来的取热、搬热、排热约束,构建成熟被动热控产品底盘与下一代主动式流体回路并行推进的产品路线。槽道热管、均温板、环路热管、相变储能、热控涂层、MLI 等成熟产品方向用于支撑现有卫星平台与商业航天订单;SPFL / PTPFL 主动式流体回路与 FilmBoil™ 薄膜沸腾蒸发器,则面向更高热流密度、更长距离传热与更高价值的算力卫星热控场景。
创始团队拥有近 15 年科研院所产品研制与方案设计经验,经历多个国家重点型号任务,形成从热源识别、热路径拆解、方案设计、仿真校核、样机研制、试验验证到资料交付的完整闭环能力。团队历史履历覆盖 18 类热控产品方向,曾主导槽道热管、蒸汽腔均温板、环路热管及储能模块等产品的批量研制、装星应用与在轨验证,最早产品入轨可追溯至 2017 年。热致科技致力于构建专业、系统、全面的宇航热控产品专业知识库,把产品研制、技术服务与工程复盘沉淀为可复用的知识资产,并继续面向航天器平台、载荷与高功率电子设备提供热控产品研制交付、方案设计、仿真分析、技术服务及工程培训。
面向算力卫星平台与高功率电子设备,提供从下一代热控产品研制、成熟产品交付到热控方案设计的系统化能力。
面向算力卫星平台、高功率载荷与 AI 电子设备,围绕取热、搬热、排热闭环,研制 FilmBoil™ 两相冷板、主动流体回路与可展开辐射器等下一代热控产品。
面向卫星平台、载荷与高功率电子设备,提供成熟热控产品的定制化设计、样机研制、测试验证与小批量交付支持。
产品知识卡 · 技术路线拆解 · 工程应用案例 · 多格式资料体系
进入知识中心 →快速浏览结构、概念和工程逻辑。
用于学习、汇报、培训和复盘。
支持检索、AI 总结和知识库整理。
从判断热源与边界开始,到可验证、可交付的工程路径,这是我们把每一个热控需求落地为工程结果的统一方法。
确认热源、轨道、接口与温控边界。
任务输入清单拆解取热、搬热、排热传热链路。
热路径与接口图确定冷板、热管、回路等组合方案。
产品路线建议复核温度边界、热阻链路与裕度。
热分析与裕度判断完成样机设计、装配和热性能测试。
样机与测试数据输出资料、接口建议与复核结论。
交付包与复核意见热源功耗、轨道工况、结构接口、温控指标、安装空间与可靠性约束。
热阻链路、产品选型、传热能力、散热余量、控制策略与验证路径。
热控方案、仿真结论、样机测试数据、产品交付资料与技术复核意见。
围绕宇航热控产品研制、方案设计、仿真分析与工程验证,服务商业航天、卫星平台、高功率电子与先进热管理相关客户。
围绕任务方、平台方、载荷方与验证方,把热控产品研制、方案设计和工程交付串成服务闭环。
从任务热源、平台边界与交付节奏出发,快速收敛可验证的热控路线。
热控产品 / 方案设计围绕舱内搬热、对外排热、结构接口与温控指标,支撑平台热控集成。
产品研制 / 测试验证面向高热流密度载荷,复核热阻链路、安装边界与温度裕度。
热仿真 / 方案复核协同开展技术路线评估、样机论证、试验设计与工程资料沉淀。
技术咨询 / 联合研发围绕芯片、功放、电源等热源,设计冷板、流体回路与局部热扩散路径。
冷却方案 / 产品定制把两相冷板、主动流体回路、辐射器等产品路线推进到样机验证。
样机研制 / 验证支持梳理热控产品与结构、电源、控制、试验系统之间的接口关系。
接口定义 / 工程协同围绕热性能测试、环境适应性验证与数据复核,支撑交付结论形成。
测试方案 / 数据分析如需产品研制、方案设计、仿真分析、技术咨询或合作沟通,可通过以下方式联系。
适合商务合作、技术需求、产品资料与项目对接。
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用于企业对公咨询、技术服务需求沟通与项目联络。
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